-
光纤激光切割钻孔系统
? 激光功率： 150~500W（可选配）
? 加工速度： 0~300mm/s可调
? 产品描述： 高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，最小孔径可达100μm；
机型特点
Model features
行业应用
Industry application
技术规格参数
Technical specification
应用样品
Application sample
皮秒飞秒超快微精细激光加工系统设备制造商
? 激光功率： 150~500W（可选配）
? 加工速度： 0~300mm/s可调
? 产品描述： 高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，最小孔径可达100μm；
Model features
Industry application
Technical specification
Application sample
深圳市龙岗区同乐社区水田一路 13 号超越股份